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软控股份融资融券信息显示，2023年2月9日融资净偿还350.7万元；融资余额4亿元，较前一日下降0.87%。

融资方面，当日融资买入805.18万元，融资偿还1155.88万元，融资净偿还350.7万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还400股，融券余量3100股，融券余额2.3万元。融资融券余额合计4亿元。

软控股份融资融券交易明细（02-09）

软控股份历史融资融券数据一览

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